Mới đây, ông Kim Woo-Pyeong, một chuyên gia với 9 năm kinh nghiệm sản xuất chip của Apple, đã rời khỏi tập đoàn để đầu quân cho Samsung. Theo tờ Business Korea, Samsung sẽ bổ nhiệm ông vào chức Giám đốc Trung tâm Giải pháp Đóng gói, được thành lập gần đây tại trụ sở Device Solution America (DSA).
Trước đó, ông Kim từng là nhân sự của Texas Instruments và Qualcomm. Đến năm 2014, ông về làm việc cho Apple. Theo các chuyên gia, việc tuyển dụng nhân sự chủ chốt từ đối thủ trực tiếp như thế này rất hiếm khi xảy ra. Hơn nữa, mối quan hệ giữa Apple và Samsung luôn căng thẳng và có xu hướng gia tăng trong thời gian gần đây. Trong tháng 6 vừa qua, Phó chủ tịch cấp cao, phụ trách tiếp thị của Apple còn cáo buộc Samsung đã sao chép công nghệ từ iPhone.
Business Korea tiết lộ rằng, Samsung đang điều chỉnh lại chiến lược sản xuất chip của hãng. Cụ thể, công ty đã quyết định tập trung vào phát triển công nghệ đóng gói. Trong lĩnh vực bán dẫn, đóng gói chip không chỉ đơn giản là bỏ chip vào bên trong một lớp nhựa cứng. Lớp đóng gói phải bảo vệ chip khỏi bụi, độ ẩm, chống sốc cũng như kết nối chip với bo mạch, giúp các con chip kết nối với nhau và môi trường xung quanh.
Theo công ty phân tích TrendForce, trong Quý II vừa qua, TSMC đã chiếm được 53,6% thị trường, trong khi Samsung chỉ đứng thứ hai với chỉ 16,3%. Với mong muốn trở lại, Samsung đã thay đổi một loạt đội ngũ điều hành trong tháng trước. Cụ thể, Samsung đã thay thế khoảng một chục quản lý cấp cao, bao gồm cả Giám đốc trung tâm công nghệ sản xuất chip bán dẫn.
