Mới đây, MediaTek đã ra mắt Dimensity 7200, con chip mới hướng đến phân khúc điện thoại tầm trung, cận cao cấp. Đây cũng là vi xử lý đầu tiên nằm trong series Dimensity 7000, được định vị nằm dưới phân khúc cao cấp hơn bao gồm Dimensity 8000 và Dimensity 9000 series.
Chi tiết hơn, Dimensity 7200 được xây dựng trên tiến trình 4nm của TSMC, tương tự với Dimensity 9200. Cấu trúc CPU bao gồm tổng cộng 8 nhân, trong đó có hai nhân hiệu suất Cortex-A710 (xung nhịp 2,8 GHz) đi kèm sáu nhân tiết kiệm điện Cortex-A510, tuy nhiên chưa rõ xung nhịp cụ thể. GPU được trang bị trên Dimensity 7200 là Mali-G610 với tổng cộng 4 nhân đồ hoạ.
Về thuật toán xử lý hình ảnh, Dimensity 7200 hỗ trợ camera đơn với độ phân giải 200MP, quay video 4K HDR, đồng thời hỗ trợ quay video kép và giảm nhiễu hạt khi quay trong điều kiện thiếu sáng. Một số trang bị khác trên con chip này có thể kể đến như Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E hay hỗ trợ tần số quét 144Hz ở độ phân giải Full HD+.
Hiện chưa có thông tin về việc đâu sẽ là mẫu điện thoại đầu tiên trang bị Dimensity 7200. Tuy nhiên, MediaTek đã xác nhận rằng chúng sẽ được trình làng vào quý 1 năm 2023, rất có thể sẽ tới từ một thương hiệu của Trung Quốc.
