Trong một phát biểu mới nhất, CEO của TSMC tiết lộ rằng, công ty đã có kế hoạch sản xuất chip trêntiến trình 2nm vào năm 2025. Đây cũng là lần đầu tiên TSMC xác định cụ thể lịch trình sản xuất của con chip này. Công ty cho biết tiến trình 2nm mới được dựa trên “kiến trúc bóng bán dẫn nano”, giúp cải tiến đáng kể về hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.
Công nghệ 2nm sẽ là tiến trình đầu tiên mà TSMC sử dụng GAA transistor, đem lại mật độ cao hơn cũng như hiệu quả thiết kế tốt hơn so với FinFET. Hiện tại, Samsung đã bắt đầu sử dụng phiên bản GAA của hãng, trong khi Intel cũng sẽ triển khai một phiên bản khác vào năm 2024. Về tiến trình 3nm (N3), TSMC sẽ triển khai sản xuất vào cuối năm nay và sau đó 1 năm (hoặc có thể sớm hơn), phiên bản nâng cấp về hiệu suất của N3 là N3e sẽ được tiếp nối.
Thông báo của TSMC được đưa ra trong bối cảnh các đối thủ cạnh tranh khác đã đưa ra các lộ trình tương tự. Hiện tại, chỉ có TSMC, Intel và Samsung là có đủ khả năng theo đuổi các công nghệ sản xuất chip tiên tiến này. Samsung cho biết hãng sẽ bắt đầu sản xuất chip 2nm vào năm 2025, trong khi Intel đang đặt mục tiêu sản xuất chip tiên tiến hơn vào cuối năm 2024. Nhật Bản cũng được cho là đang làm việc với Mỹ về sản xuất công nghệ chip 2nm, sẽ được triển khai vào năm 2025.
“Việc phát triển chip 2nm của chúng tôi đang theo đúng lộ trình. Chúng tôi tự tin rằng N2 sẽ tiếp tục dẫn đầu về công nghệ để hỗ trợ sự phát triển của khách hàng. Và chúng tôi cũng lên kế hoạch sản xuất vào năm 2025, quá trình tiền sản xuất sẽ bắt đầu vào năm 2024”, CEO của TSMC chia sẻ.
