Tại MWC 2023, Qualcomm và Thales vừa đưa ra công bố về công nghệ iSIM tích hợp sẵn trong bộ vi xử lý của điện thoại. Theo nhà sản xuất, Snapdragon 8 Gen 2 là con chip đầu tiên tích hợp công nghệ mới này.
Khác với eSIM, iSIM sẽ là giải pháp mới giúp người dùng tiếp cận đến các nhà cung cấp dịch vụ dễ dàng và bảo mật hơn bao giờ hết. Đối với eSIM, dù người dùng không cần phải lắp thẻ SIM vật lý vào trong thiết bị. Tuy nhiên trên thực tế, một mô-đun SIM vẫn nằm trong thiết bị, mặc dù mô-đun đó nhỏ hơn nhiều so với thẻ SIM nano vật lý. Trong khi đó, iSIM sẽ được tích hợp trực tiếp ngay bên trong bộ vi xử lý của điện thoại. Qualcomm cho biết công nghệ mới này sẽ giúp các nhà sản xuất thiết bị tiết kiệm không gian bên trong máy và từ đó, giảm bớt chi phí cho chuỗi cung ứng.
Nhà sản xuất tiết lộ thêm rằng iSIM hoàn toàn đạt yêu cầu về các quy trình chứng nhận của GSMA. Nó sẽ cho phép mọi người đăng ký dịch vụ di động từ điện thoại thông minh có con chip Snapdragon Gen 2. Hiện tại, chỉ có một vài thiết bị trang bị Snapdragon 8 Gen 2 được bán trên thị trường, bao gồm cả Samsung Galaxy S23, tuy vậy chúng không có chức năng iSIM. Do đó, vẫn cần thời gian để các nhà sản xuất tung ra các mẫu smartphone thương mại hỗ trợ iSIM ra thị trường.
