Mới đây, HONOR đã chính thức xác nhận sẽ sớm trình làng mẫu smartphone gập nhỏ gọn thế hệ tiếp theo mang tên HONOR Magic V Flip2. Mặc dù ngày ra mắt cụ thể chưa được ấn định, động thái tung teaser đầu tiên cho thấy sản phẩm có thể ra mắt người dùng toàn cầu ngay trong tháng 8.

HONOR Magic V Flip2 chính thức được xác nhận

Theo teaser đầu tiên được công bố, HONOR Magic V Flip2 sẽ có mặt lưng đính pha lê độc đáo, tạo hiệu ứng bầu trời sao qua một quy trình sản xuất đặc biệt. Đây là lần hợp tác tiếp theo của HONOR với nhà thiết kế thời trang Jimmy Choo để mang đến một sản phẩm công nghệ đậm tính thẩm mỹ. Dù ngày ra mắt cụ thể chưa được ấn định, việc tung teaser cho thấy sản phẩm có thể xuất hiện sớm nhất trong tháng này.

Về thông số kỹ thuật, các báo cáo cho thấy mẫu điện thoại gập sắp tới của HONOR sẽ được trang bị màn hình chính LTPO 6,8 inch và màn hình phụ LTPO 4 inch với tần số quét cao. Cung cấp sức mạnh cho máy có thể là chip Snapdragon 8s Gen 4 của Qualcomm, sản xuất trên tiến trình 4nm của TSMC. Đây cũng là vi xử lý có mặt trên các smartphone tập trung vào hiệu năng như REDMI Turbo 4 Pro, iQOO Z10 Turbo Pro, iQOO Neo 10 (bản Ấn Độ) và OPPO K13 Turbo Pro.

Điểm nhấn đáng chú ý nhất của HONOR Magic V Flip2 nằm ở pin. Theo các nguồn tin rò rỉ, máy dự kiến sở hữu viên pin 5.500mAh, hỗ trợ sạc nhanh có dây 80W, hứa hẹn trở thành một trong những thiết bị gập nhỏ gọn có dung lượng pin lớn nhất vào năm 2025. Thiết kế của máy cũng được cho là sẽ nhẹ và mỏng hơn thế hệ tiền nhiệm, với khối lượng khoảng 190 gram và độ mỏng dưới 7mm khi mở ra.

Tại thị trường Trung Quốc, HONOR Magic V Flip thế hệ đầu tiên có giá khởi điểm từ 4.999 nhân dân tệ (khoảng 18,2 triệu đồng). Thế hệ mới được kỳ vọng sẽ có mức giá tương tự khi chính thức lên kệ.

Theo: Gizmochina