Mới đây, MediaTek đã thông báo rằng họ sẽ trình làng thế hệ chip Dimensity tiếp theo vào ngày 23/12 tới đây tại Trung Quốc. Sự kiện được lên lịch vào lúc 15h (giờ địa phương). Mặc dù chưa tiết lộ cụ thể về tên gọi chính thức, nhưng leaker nổi tiếng, Digital Chat Station dự đoán Dimensity 8400 sẽ là “ngôi sao” của sự kiện lần này.
MediaTek xác nhận ngày ra mắt chip Dimensity mới, hứa hẹn khuấy đảo thị trường điện thoại
Thông tin chi tiết về các con chip mới vẫn được MediaTek giữ kín. Tuy nhiên, dựa trên những rò rỉ gần đây, Dimensity 8400 được kỳ vọng sẽ tạo nên cú hích lớn trên thị trường. Leaker Digital Chat Station cho biết, Dimensity 8400 sẽ được sản xuất trên tiến trình 4nm, hứa hẹn mang đến hiệu năng vượt trội và tiết kiệm năng lượng. Chip được cho là sở hữu cấu trúc 8 lõi (1+3+4) với một lõi hiệu năng cao, ba lõi cân bằng và bốn lõi tiết kiệm điện, đáp ứng tốt mọi nhu cầu sử dụng từ tác vụ nặng đến các ứng dụng nhẹ nhàng hàng ngày.
Về mặt đồ họa, Dimensity 8400 được đồn đoán sẽ tích hợp GPU Immortalis-G720 MC7, mang đến trải nghiệm chơi game và giải trí mượt mà với chất lượng hình ảnh sắc nét. Kết quả benchmark rò rỉ trên AnTuTu cho thấy con chip này đạt hơn 1,8 triệu điểm, khẳng định vị thế dẫn đầu trong phân khúc.
Đặc biệt, theo một số nguồn tin, REDMI Turbo 4, smartphone sắp ra mắt của REDMI, sẽ là thiết bị đầu tiên được trang bị Dimensity 8400. Điều này khiến REDMI Turbo 4 trở thành tâm điểm chú ý, hứa hẹn là lựa chọn hấp dẫn cho người dùng tìm kiếm hiệu năng cao cấp với mức giá phải chăng.
Sự xuất hiện của Dimensity 8400 được dự đoán sẽ làm thay đổi cuộc chơi trên thị trường chip di động, nâng tầm trải nghiệm cho cả phân khúc smartphone cao cấp và tầm trung. Cùng chờ đón màn ra mắt chính thức vào ngày 23/12 tới đây để khám phá những bất ngờ mà MediaTek mang lại.
Theo: Gizchina
Comments