By 
Ngày 30/6 vừa qua, tập đoàn Samsung Electronics ra thông báo đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip bán dẫn trên tiến trình 3nm. Qua đó, Samsung đã chính thức đánh bại đối thủ TSMC để trở thành nhà sản xuất chip 3nm đầu tiên trên thế giới. Đối với TSMC, nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới dự kiến đến cuối năm 2022 mới có thể sản xuất hàng loạt chip tiến trình 3nm.
Samsung cho biết họ đang sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn toàn cổng (GAA), cho phép chip 3nm vượt qua các giới hạn về hiệu suất của FinFET, cải thiện hiệu quả sử dụng điện bằng cách giảm mức điện áp cung cấp, đồng thời, nâng cao hiệu suất với tăng khả năng dòng điện của ổ đĩa. Cụ thể, dòng chip 3nm thế hệ đầu tiên này có diện tích bề mặt nhỏ hơn 16%, giảm 45% điện năng tiêu và cải thiện hiệu suất 23% so với dòng chip 5nm hiện tại. Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc cũng cho biết trong một tuyên bố rằng, thế hệ thứ hai của quy trình 3nm này sẽ cho phép tiêu thụ điện năng thấp hơn 50% so với thế hệ đầu tiên.
Sở dĩ Samsung đẩy nhanh tiến độ sản xuất chip 3nm là để cạnh tranh trực tiếp với nhà sản xuất đối thủ TSMC. Trước đó, TSMC cũng thông báo rằng hãng sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình chip 3nm vào nửa cuối năm 2022. Thông báo này được đưa ra trong tình trạng thiếu chip toàn cầu, từ đó các thương hiệu cần phải sản xuất những con chip tiên tiến nhất để nâng cao sức cạnh tranh trên thị trường.
Samsung sẽ sản xuất chip 3nm tiên tiến tại hai cơ sở Hwaseong và Pyeongtaek ở Hàn Quốc, sau đó sẽ mở rộng sang các cơ sở khác ở Mỹ vào năm 2024. Năm ngoái, Samsung tuyên bố sẽ đầu tư 171 nghìn tỷ KRW (132 tỷ USD) vào mảng kinh doanh chip logic và xưởng đúc vào năm 2030. Samsung Electronics cũng đang gấp rút xây dựng một nhà máy bán dẫn trị giá 17 tỷ USD ở Texas. Trong khi đó, TSMC cho biết họ sẽ đầu tư 100 tỷ USD để mở rộng năng lực chế tạo chip trong 3 năm tới.
