Dù là chiếc iPhone mỏng nhất từ trước đến nay, iPhone Air lại gây bất ngờ lớn khi đạt điểm sửa chữa cao, ngang ngửa với các mẫu tiền nhiệm. Báo cáo phân tích từ iFixit cho thấy Apple đã thực hiện một cuộc cách mạng trong thiết kế để đạt được thành tựu này, phá vỡ định kiến “càng mỏng càng khó sửa”.
Để đạt được độ mỏng ấn tượng, Apple đã thay đổi hoàn toàn cách sắp xếp linh kiện bên trong iPhone Air. Thay vì xếp chồng các bộ phận lên nhau, hãng đã di chuyển toàn bộ bo mạch chủ và các linh kiện quan trọng lên phần “cao nguyên” phía sau cụm camera. Quyết định này giúp giải phóng không gian ở phần thân máy, cho phép Apple bố trí một viên pin lớn hơn và màn hình mà không làm tăng độ dày.
Theo iFixit, đây là một nước đi thiết kế cực kỳ khôn ngoan. Việc sắp xếp này không chỉ giúp máy mỏng hơn mà còn tăng cường độ bền. Khi máy bị uốn cong trong túi quần, áp lực sẽ không tác động trực tiếp lên bo mạch chủ, qua đó giảm đáng kể nguy cơ xảy ra sự cố “bendgate” từng ám ảnh các thế hệ iPhone mỏng trước đây. Điều này cũng đã được một YouTuber kiểm chứng trong bài thử nghiệm độ bền gần đây.
Khả năng sửa chữa iPhone Air gây ngạc nhiên
Trái với lo ngại ban đầu, iPhone Air nhận được điểm sửa chữa lên tới 7/10 từ iFixit, một con số ấn tượng đối với một thiết bị siêu mỏng và ngang bằng với mẫu iPhone 16. Apple vẫn duy trì thiết kế “dual-entry”, cho phép kỹ thuật viên có thể tiếp cận linh kiện từ cả mặt trước và mặt sau, giúp việc thay thế màn hình hay nắp lưng kính trở nên đơn giản hơn.
Viên pin là một trong những thành phần dễ tiếp cận nhất ngay sau khi tháo nắp lưng. Apple tiếp tục sử dụng keo dán có thể vô hiệu hóa bằng điện, giúp việc tháo pin an toàn và nhanh chóng hơn so với việc phải nạy, cậy đầy rủi ro.
Một khám phá thú vị là viên pin 12,26 Wh của iPhone Air hoàn toàn giống hệt viên pin được sử dụng trong sạc dự phòng MagSafe Battery Pack của Apple. Thử nghiệm của iFixit cho thấy người dùng có thể tráo đổi hai viên pin này cho nhau và máy vẫn hoạt động bình thường.
Tuy nhiên, dung lượng pin nhỏ hơn các thế hệ trước cũng dấy lên lo ngại về tuổi thọ. Viên pin này có thể sẽ phải trải qua nhiều chu kỳ sạc hơn, dẫn đến việc bị chai và cần thay thế sớm hơn.
Cổng USB-C và các thành phần khác
Cổng sạc USB-C trên iPhone Air vẫn được thiết kế theo dạng module, cho phép thay thế riêng lẻ. Tuy nhiên, do không gian bên trong máy rất chật hẹp, quá trình thay thế sẽ phức tạp hơn một chút. Đáng chú ý, Apple được cho là đã sử dụng công nghệ in 3D để thu nhỏ phần vỏ của cổng kết nối này, nhằm tối ưu hóa không gian.
Bên trong bo mạch chủ được chia thành hai lớp là các con chip quan trọng như modem C1X mới, chip Wi-Fi N1 và bộ vi xử lý A19 Pro mạnh mẽ.
Độ bền của iPhone Air
Về độ bền, mặc dù khung titan của iPhone Air có những điểm yếu tại vị trí đặt dải ăng-ten bằng nhựa, nhưng khi được lắp ráp hoàn chỉnh với các linh kiện bên trong, máy lại trở nên cực kỳ cứng cáp. Các bài thử nghiệm uốn cong thực tế cho thấy chiếc điện thoại này có thể chịu được áp lực lớn mà không hề hấn gì.
Nhìn chung, Apple đã chứng minh rằng một chiếc điện thoại siêu mỏng không nhất thiết phải hy sinh khả năng sửa chữa và độ bền. iPhone Air là một thành công về mặt kỹ thuật, cho thấy khi có một thiết kế thông minh, các nhà sản xuất hoàn toàn có thể tạo ra những sản phẩm vừa thanh lịch, vừa bền bỉ và thân thiện với việc sửa chữa.
