Tin tức

MediaTek ra mắt Dimensity 7350 cho các máy tầm trung: Hỗ trợ camera 200MP và màn 144Hz

0

MediaTek vừa giới thiệu chipset Dimensity 7350 mới nhất của hãng, được thiết kế để mang đến hiệu năng mạnh mẽ cho các thiết bị tầm trung. Các điểm nổi bật trên Dimensity 7350 có thể kể đến như hỗ trợ camera 200MP, tần số quét lên tới 144Hz ở độ phân giải Full HD+, được sản xuất trên tiến trình 4nm, hỗ trợ cả RAM LPDDR5 và LPDDR4X, v.v.

Cụ thể, chip Dimensity 7350 có cấu trúc 8 lõi và được xây dựng trên tiến trình sản xuất 4nm thế hệ thứ 2 của TSMC. Chipset này bao gồm các nhân xử lý Armv9 thế hệ thứ 2, có thể đạt tốc độ lên đến 3.0 GHz, cùng với GPU Mali G610 MC4 để đảm nhiệm các tác vụ liên quan đến đồ họa.

Trong đó, Dimensity 7350 sở hữu 2 lõi Cortex-A715 và 6 lõi Cortex-A510. Đối với các tác vụ AI, chipset được tích hợp bộ xử lý NPU 657 của MediaTek. Chipset này cũng được trang bị bộ xử lý hình ảnh Imagiq 765, hỗ trợ hình ảnh HDR 14 bit. Thậm chí, nó còn có thể xử lý cảm biến camera lên đến 200MP và quay video ở độ phân giải 4K@30 FPS. Ngoài ra, Dimensity 7350 cũng hỗ trợ cả RAM LPDDR5 và LPDDR4x.

Thêm vào đó, Dimensity 7350 còn tích hợp modem 5G chuẩn R16 cho tốc độ mạng lên tới 4.7Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần 2×2 ăng-ten và công nghệ tiết kiệm điện năng MediaTek 5G UltraSave 2.0. Tất nhiên, vì là bộ vi xử lý tầm trung, Dimensity 7350 cũng có một số hạn chế, chẳng hạn như nó chỉ hỗ trợ màn hình Full HD+ ở tần số quét 144Hz và sử dụng bộ nhớ UFS 3.1. Tính đến thời điểm hiện tại, vẫn chưa có bất kỳ thông tin nào về thiết bị đầu tiên sẽ được trang bị chip Dimensity 7350.

Minh Ngọc
Người đưa tin, đánh giá tại Vật Vờ Studio

    Xiaomi mở bán ô điện thông minh: Đóng mở bằng điện, có cả cổng USB-C và kháng nước IPX4, giá khoảng 450K

    Previous article

    Xiaomi MIX Flip lần đầu lộ diện: Có màn hình phụ tràn viền, chạy Snapdragon 8 Gen 3 và camera Leica

    Next article