Hôm qua (30/5), MediaTek đã ra mắt hai mẫu chipset mới là Dimensity 7300 và 7300X. Cả hai mẫu chip này đều được sản xuất trên tiến trình 4nm, hứa hẹn mang lại hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng. Đáng chú ý, Dimensity 7300X còn là chipset được thiết kế riêng cho các thiết bị gập dạng vỏ sò, hỗ trợ màn hình kép.
Thông số kỹ thuật của Dimensity 7300 và 7300X
MediaTek cho biết, Dimensity 7300 và 7300X đều sở hữu CPU 8 lõi với 4 lõi Arm Cortex-A78, 4 lõi Arm Cortex-A55 và GPU Arm Mali-G615, hứa hẹn mang lại hiệu năng mạnh mẽ và khả năng tiết kiệm điện. Ngoài ra, Dimensity 7300X được thiết kế riêng cho các thiết bị gập dọc, hỗ trợ màn hình kép.
Tiến sĩ Yenchi Lee, Phó Tổng Giám đốc Kinh doanh Truyền thông Không dây của MediaTek cho biết: “Chip MediaTek Dimensity 7300 sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc tích hợp các cải tiến AI và tính năng kết nối mới nhất để người tiêu dùng có thể phát trực tuyến (stream) và chơi game liền mạch. Hơn nữa, Dimensity 7300X còn cho phép các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) phát triển các kiểu dáng mới đầy sáng tạo nhờ hỗ trợ màn hình kép.”
Về khả năng chụp ảnh, Dimensity 7300 được nâng cấp với MediaTek Imagiq 950 với HDR-ISP 12-bit cao cấp, hỗ trợ cho camera chính 200MP. Nhờ các công cụ phần cứng mới cung cấp khả năng giảm nhiễu chính xác (MCNR), nhận dạng khuôn mặt (HWFD) và video HDR, Dimensity 7300 cho phép người dùng ghi lại những bức ảnh và video chất lượng tốt trong nhiều điều kiện ánh sáng.
Các tính năng chính khác của Dimensity 7300 và Dimensity 7300X bao gồm:
- Công nghệ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ kết hợp toàn bộ các tính năng tiết kiệm năng lượng theo tiêu chuẩn R16, cùng với các tối ưu hóa riêng của MediaTek mang lại hiệu quả năng lượng cao hơn từ 13-30% so với các giải pháp đối thủ trong các tình huống kết nối 5G sub-6GHz thông thường.
- Hỗ trợ tốc độ tải xuống 5G lên tới 3,27Gb/s thông qua ghép kênh 3CC, đem lại tốc độ tải xuống nhanh hơn trong môi trường đô thị và ngoại ô.
- Hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần cho kết nối không dây siêu nhanh và ổn định trên nhiều gigabit.
- Hỗ trợ hai SIM 5G đồng thời với VoNR kép.
Theo Android Authority, việc MediaTek ra mắt chip Dimensity 7300X có thể mang ý nghĩa to lớn đối với thị trường điện thoại thông minh, vì nhiều khả năng các thương hiệu sẽ ra mắt nhiều mẫu điện thoại gập dạng vỏ sò với giá cả phải chăng trong thời gian tới. Mặc dù MediaTek chưa tiết lộ mẫu điện thoại nào sẽ được trang bị Dimensity 7300X, nhưng một số tin đồn cho rằng Motorola Moto Razr (2024) sắp ra mắt sẽ sử dụng con chip này.
