Mới đây, MediaTek đã âm thầm công bố chip Dimensity 7100 để thay thế cho phiên bản 7050 tiền nhiệm. Chip mới hướng tới việc trang bị cho các dòng smartphone 5G sẽ ra mắt trong năm 2026.
Dimensity 7100 được xây dựng trên tiến trình 6 nm của TSMC. Chip sở hữu cấu trúc CPU 8 nhân, bao gồm 4 nhân hiệu năng cao Cortex-A78 tốc độ 2,4 GHz và 4 nhân tiết kiệm năng lượng Cortex-A55 tốc độ 2,0GHz. Đi kèm là GPU Arm Mali-G610 với hiệu suất xử lý đồ họa được hãng công bố cao hơn 8% so với thế hệ tiền nhiệm.
Theo MediaTek, dù không thay đổi quá nhiều về cấu trúc nhân, nhưng Dimensity 7100 tập trung mạnh vào khả năng tối ưu hóa năng lượng. Cụ thể, chip tiết kiệm điện hơn 5% khi xử lý ứng dụng, 16% khi phát video và đặc biệt là giảm tới 23% điện năng tiêu thụ từ modem 5G. Công nghệ UltraSave 3.0+ cũng được tích hợp để kéo dài thời lượng pin khi người dùng sử dụng dữ liệu di động cường độ cao.
Về khả năng giải trí, chipset mới hỗ trợ màn hình độ phân giải tối đa 1.200 x 2.600 pixel cùng tần số quét 120Hz. Chip tương thích với chuẩn RAM LPDDR5 tốc độ 5.500 Mbps và bộ nhớ trong UFS 3.1, giúp tăng tốc độ mở ứng dụng và đa nhiệm.
Khả năng nhiếp ảnh cũng là điểm nhấn khi chip hỗ trợ cảm biến camera độ phân giải lên đến 200MP. MediaTek cho biết đã cải thiện đáng kể thuật toán lấy nét tự động, nhận diện khuôn mặt bằng phần cứng và khử nhiễu đa khung hình, giúp chụp ảnh chân dung tốt hơn.
Về kết nối, Dimensity 7100 trang bị modem 5G chuẩn 3GPP Release 16 với tốc độ tải xuống tối đa 3,3 Gbps. Các tiêu chuẩn không dây hiện đại như Wi-Fi 6 và Bluetooth 5.4 cũng xuất hiện. Ngoài ra, chip hỗ trợ sạc nhanh công suất 45W và giao thức sạc nhanh phổ thông UFCS.
Dự kiến, Infinix NOTE Edge hoặc TECNO POVA Curve 2 sẽ là những mẫu smartphone đầu tiên trang bị dòng chip này, có thể ra mắt ngay trong tháng 1/2026.
Theo: Gizmochina
