Dimensity 9000 đang là một trong những con chip mạnh mẽ nhất của Mediatek, sẵn sàng cạnh tranh ngôi vị hiệu năng ở phân khúc cao cấp với Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Tuy nhiên, một con chip đó là dường như chưa thể hiện đủ tham vọng của MediaTek trong phân khúc chip cao cấp. Bằng chứng là mới đây, Mediatek lại giới thiệu thêm 2 con chip trong phân khúc vi xử lý cao cấp khác là: Dimensity 8100 và Dimensity 8000. Cả 2 đều được xây dựng dựa trên tiến trình 5nm với phần cứng tương đồng. Tuy nhiên, con chip Dimensity 8100 có tốc độ xung nhịp nhỉnh hơn so với Dimensity 8000.
Dimensity 8000-series sẽ được trang bị 4 nhân CPU Cortex-A78 cùng 4 nhân Cortex-A55. Cả Dimensity 8000 và 8100 đều sử dụng GPU Mali-G610 GC6, kiến trúc GPU mới nhất của ARM. Tốc độ xung nhịp GPU (CPU frequency) của con chip Dimensity 8100 cao hơn 20% so với Dimensity 8000. Mediatek công bố Dimensity 8100 đạt mức điểm số là 170 FPS trong bài thử nghiệm GFXBench Manhattan, trong khi đó Dimensity 8000 đạt 140 FPS.
Cả 2 con chip đều sử dụng công nghệ MiraVision 780 cho khả năng hỗ trợ màn hình tần số quét 168Hz ở độ phân giải FullHD+. Điểm khác biệt là con chip Dimensity 8100 còn hỗ trợ tần số quét 120Hz ở độ phân giải 2K+. Cả Dimensity 8000 và 8100 đều có thể quay video 4K AV1 hỗ trợ khả năng tương thích HDR10+.
Cả 2 con chip này đều hỗ trợ khả năng quay video HDR ở cả camera trước và camera sau. Ngoài ra, nó cũng hỗ trợ cảm biến có độ phân giải 200MP, quay video 4K 60FPS, HDR10+ cùng khả năng giảm nhiễu hình ảnh dựa trên AI. Cả Dimensity 8000 và 8100 đều có modem 5G, hỗ trợ rải băng tần lên đến 200MHz. Nó cũng cho phép tốc độ download lên đến 4,7Gbps, có công nghệ Wi-Fi 6E, Bluetooh 5.3 cùng Bluetooth LE Audio với kết nối âm thanh không dây stereo
Dimensity 1300
Ngoài bộ đôi trên, MediaTek cũng đã trình làng thêm con chip Dimensity 1300, sản xuất dựa trên tiến trình 6nm. Nổi bật trên con chip này đó là tính năng HDR-ISP, hỗ trợ xử lý hình ảnh lên đến 200MP. Thêm vào đó, con chip này cũng được tích hợp thêm HyperEngine 5.0, giúp tối ưu giữa hiệu suất và điện năng. Với HyperEngine 5.0, Dimensity 1300 hứa hẹn mang lại hiệu suất cũng như nhiệt độ tốt hơn trong quá trình trải nghiệm. Ngoài ra, Mediatek cũng cho biết, con chip này cũng sẽ hỗ trợ AI tốt hơn, qua đó cải thiện khả năng chụp ảnh bằng thuật toán, nhất là ảnh vào ban đêm và HDR.
Dimensity 1300 tích hợp một CPU tám nhân với Arm Cortex-A78 ở 3GHz, ba nhân Arm Cortex-A78 và bốn nhân tiết kiệm Arm Cortex-A55. MediaTek sử dụng GPU Arm Mali-G77 trên Dimensity 1300 cùng với đó MediaTek APU 3.0, tập trung mạnh mẽ vào khả năng hỗ trợ AI.
Những mẫu smartphone đầu tiên được sử dụng các con chip: Dimensity 1300, Dimensity 8100 và Dimensity 8000 sẽ có mặt trên thị trường ngay trong Q1 năm 2022. Một trong những mẫu smartphone đầu tiên trên thế giới được trang bị Dimensity 8100 sẽ là chiếc Realme GT Neo3. Thông tin này vừa được chính Realme công bố trên 1 poster được đăng tải vào ngày hôm nay.
