Tại COMPUTEX 2024, AMD đã ra mắt hai chipset mới là Ryzen AI 9 HX 370 và Ryzen AI 9 365. Cả hai mẫu chip này đều có kiến trúc mới, GPU tích hợp được nâng cấp và NPU mạnh mẽ.
Ryzen AI 9 370 HX là CPU 12 nhân, 24 luồng với xung nhịp cơ bản/tối đa là 2.0/5.1 GHz, TDP từ 15-54 Watts và 36MB bộ nhớ đệm. Con chip này đi kèm với GPU Radeon 890M dựa trên kiến trúc RDNA 3.5, với 16 CU và xung nhịp tối đa là 2.9 GHz. Trong khi đó, Ryzen AI 9 365 chỉ có 10 nhân, 24 luồng, xung nhịp tối đa 5.0 GHz và GPU Radeon 880M với 12 CU. Cả hai mẫu chip này đều được sản xuất trên tiến trình 4nm của TSMC và đi kèm với CPU Zen 5 hoàn toàn mới.
Thêm vào đó, cả Ryzen AI 9 370 HX và Ryzen AI 9 365 đều có NPU đạt 50 TOPS. Trong sự kiện, AMD tuyên bố NPU trên chipset mới của họ nhanh hơn gấp 5 lần so với Intel Core Ultra 7 155H và Ryzen 9 8945HS.
Trượt slide để xem từng ảnh
Về hiệu năng, Ryzen 9 AI HX 370 nhanh hơn khoảng 4 đến 73% so với Intel Core Ultra 9 185H và nhanh hơn khoảng 9 đến 98% so với Apple M3 trong các ứng dụng văn phòng. AMD cho biết, chipset mới của họ có hiệu năng vượt trội hơn 60% so với chip Snapdragon X Elite mới của Qualcomm.
Trượt slide để xem từng ảnh
Ngoài ra, khi chơi các tựa game phổ biến như Shadow of the Tomb Raider, Far Cry 6 và Cyberpunk 2077, GPU tích hợp của Ryzen AI 9 HX 370 cũng nhanh hơn khoảng 28 đến 47% so với GPU Intel Arc trên Core Ultra 9 185H.
Bắt đầu từ tháng 7 năm 2024, Ryzen AI 300 series sẽ được trang bị trên một số mẫu laptop Copilot PC+, bao gồm Asus Vivobook S 15 và HP OmniBook. Ngoài ra, Ryzen AI 300 cũng sẽ có mặt trên các dòng laptop AI khác như:
- MSI: Stealth A16, Summit A16, Prestige A16, và Creator A16.
- Asus: Zenbook S 16, Vivobook S 14 và 16, ProArt P16/X13, cùng với các dòng laptop gaming ROG Zephyrus G16 và TUF A14/A16.
- Lenovo: Các mẫu ThinkBook, ThinkPad, và Yoga.
