Lộ diện ảnh chụp cận cảnh của chip Apple A18 và A18 Pro

Ảnh chụp cận cảnh chip A18 và A18 Pro vừa xuất hiện trên mạng, hé lộ thiết kế khác biệt dù cùng được TSMC sản xuất trên tiến trình 3nm.

Ảnh chụp cận cảnh của chip Apple A18 và A18 Pro

Sau khi ra mắt trên dòng iPhone 16, bộ đôi chip Apple A18 và A18 Pro tiếp tục gây chú ý với ảnh chụp cận cảnh . Điều đáng nói là dù cùng được sản xuất bởi TSMC trên tiến trình 3nm tiên tiến, hai con chip này lại sở hữu thiết kế khá khác biệt.

Mặt trước của chip Apple A18 và A18 Pro, ảnh: Chipwise

GSMArena cho biết, TSMC đã ứng dụng công nghệ InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package-on-Package), cho phép xếp chồng các gói DRAM trực tiếp lên đế silicon của SoC. Kết hợp với các lớp RDL (Redistribution Layers) mật độ cao và TIV (Through InFO Via), công nghệ này giúp giảm kích thước chip, đồng thời tối ưu hiệu suất nhiệt và điện năng.

Mặt sau của chip Apple A18 và A18 Pro, ảnh: Chipwise

Quan sát kỹ ảnh chụp, có thể thấy A18 Pro sở hữu mật độ bóng bán dẫn cao hơn so với A18. Điều này cho thấy phiên bản Pro có sức mạnh vượt trội hơn, đáp ứng tốt hơn các tác vụ đồ họa nặng như thực tế tăng cường (AR), render 3D và dò tia (ray tracing). Điều này phù hợp với thông tin trước đó cho rằng A18 Pro sở hữu GPU mạnh mẽ hơn.

Trước đó, nhiều nguồn tin cho rằng Apple đã “ôm” toàn bộ năng lực sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC cho chip A19, dự kiến ra mắt vào năm 2025. Tuy nhiên, giới phân tích nhận định “Táo Khuyết” có thể chỉ trang bị chip 2nm cho iPhone 17 Pro và 17 Pro Max do TSMC đang gặp khó khăn về năng suất. Điều này sẽ tạo ra sự chênh lệch đáng kể về hiệu năng giữa các phiên bản iPhone 17.

Theo: GSMArena