By Mới đây, chuyên trang THE ELEC cho biết, Samsung đang nghiên cứu một giải pháp tản nhiệt mới cho vi xử lý Exynos trên điện thoại. Theo đó, công nghệ làm mát mới sẽ gắn một đường dẫn nhiệt (HPB) lên trên chipset để ngăn ngừa tình trạng quá nhiệt trong bộ xử lý ứng dụng (AP).
Theo báo cáo, giải pháp làm mát mới này có tên là FOWLP-HPB và được phát triển bởi đơn vị Advanced Package (AVP) thuộc bộ phận sản xuất chip của Samsung. Dự kiến, công nghệ trên sẽ hoàn tất quá trình phát triển vào quý IV để đưa vào sản xuất hàng loạt sau đó. Với khung thời gian này, thế hệ Galaxy S25 được cho là sẽ sở hữu giải pháp làm mát mới nếu việc phát triển hoàn tất vào đầu quý IV.
Theo THE ELEC, giải pháp tản nhiệt này đã được sử dụng trên chipset của PC, do đó phải có kích thước nhỏ hơn mới có thể áp dụng cho điện thoại. Hiện tại, Samsung được cho là đang thực hiện các nghiên cứu để rút gọn kích thước của công nghệ này. Ngày nay, các smartphone chủ yếu sử dụng buồng hơi chứa chất làm mát để tản nhiệt cho bộ xử lý ứng dụng cùng các thành phần khác.
Hiện tại, Samsung đã mang tới rất nhiều tính năng AI cho người dùng. Điều này cũng làm gia tăng những lo ngại về tính trạng quá nhiệt của bộ xử lý ứng dụng. Do đó, giải pháp tản nhiệt mới sẽ là sự bổ sung cần thiết cho chip Exynos trong tương lai nhằm mang lại hiệu suất ổn định hơn và thời lượng pin tốt hơn.
Theo THE ELEC
